私の就職遍歴　8　　組立工場勤務

2023年1月5日2023年3月19日

やはり、、、というか

50歳間近にして、またも転職！！

次なる業界は以前投稿させていただいた介護職に決めました。それについてはまた投稿させていただきます。

では現在の職種についてお話させていただきます。

簡単に言いますと半導体装置というものがありまして、半導体を作る装置の事です。その装置の中でもいろいろあるのです。大雑把ではありますが下記に一覧表としてまとめてみました。

半導体露光装置	緑色の基盤に回路パターンを露光（焼き付け）する装置
イオン注入装置	緑色の基盤内に不純物を注入、半導体の特性を向上させる装置
熱処理装置	緑色の基盤に熱を加えることにより化学反応、物理現象を促進させる装置
アッシング装置	製造過程でどうしても出てしまうレジストと呼ばれる保護膜を除去する装置
スパッタリング装置	薄い膜を表面上に均一に貼るために用いる装置
ダイシング装置	緑色の基盤を切断し、チップ化に用いる装置
検査装置	信頼性を保つための検査に用いる装置

以上になります。私が教わったのはこんな感じでした。

これらの装置、すべてに使われている機械がチラー装置と呼ばれる装置であり上記の装置の温度低下や上昇を防ぎある一定の温度を保ってくれる装置になります。（実際はチラー装置がすべてに使われているかは定かではありません）

私が勤務した所はそのチラー装置を組立していた工場になります。他の工場では半導体露光装置も組立していました。

勤務期間は一番短い1年と2カ月となります。

半年間自宅でプログラミングの勉強をし、その後地元ポリテクセンターにてIOT関係の勉強を半年させていただいてましたが、私は入校してからすぐにポリテクセンター内のキャリアアドバイザーさんに就職先を検索、相談させていただいてましたが半年間就職先が見つからず（履歴書などは何社も送付させていただいてました）卒業間近になりやっと一件面接をしたいと言っていただいたところが現在の職場になります。

その職場は上記の半導体装置におけるチラー装置を組立している工場で、今すぐにでも人が欲しい、ということで私と会社とのタイミングが合致したということで就職することが出来ました。　

入社当時から正社員でした。

私共の会社は大元のお客様の下請けの下請けであり非常に立場が弱いところにいましたが、組立技術は地元でも悪くない方でした。

仕事内容としましてはお客様からお預かりした各製品や部品を溶接や工具を使って組み立てていくというものです。

私は溶接の免許や資格等が無かったので工具を使って組立の方を主に行っていました。

入社して一年はとても忙しく、毎日残業をしたり休日出勤などもして何とか生産に追いついていましたが、、、

ある日突然、本当に突然です。

一本の電話が上司にかかってきます。

「来月から生産台数が減ります。毎月40台の出荷していたものが来月は一週間に1台になります。」

えっ、月4台。

十分の一じゃん、、、、、

いくら何でもこの減産、、、、異常だな、、、と思いました。